W świecie mobilnych układów scalonych MediaTek zmienia kurs: z flagowych procesorów Dimensity kieruje zasoby ku układom ASIC dla AI i motoryzacji, co budzi obawy o długoterminowe wsparcie modeli dostępnych dziś na rynku.
Ta reorganizacja może sprawić, że kolejne serie Dimensity (m.in. 9400e, 8500, 9500s) zejdą na drugi plan, a tempo i zakres aktualizacji oprogramowania oraz bezpieczeństwa zostaną ograniczone.
Zmiana priorytetów MediaTek – od smartfonów do AI i ASIC
MediaTek, znany z serii Dimensity konkurującej z Qualcomm Snapdragon, ogłosił przekierowanie części R&D w stronę „błękitnych oceanów” – rynków o niskiej konkurencji i wysokich marżach, takich jak sztuczna inteligencja i motoryzacja.
Zamiast rozwijać kolejne generacje mobilnych SoC w poprzednim tempie, firma rośnie w segmencie układów ASIC (Application‑Specific Integrated Circuits) projektowanych dla kluczowych klientów.
Najważniejsze akcenty tej strategii:
- przekierowanie zespołów R&D – większy nacisk na ASIC dla AI i automotive;
- współpraca przy Google TPU v7 Ironwood – kluczowa rola w module I/O układu obliczeniowego dla AI;
- SerDes 112 Gb/s w 4 nm (w planach 224 Gb/s) – technologia niskostratna atrakcyjna dla serwerów AI;
- efekt domina na łańcuch dostaw – szał na AI drenował HBM/DRAM, co odbija się na segmencie konsumenckim.
Przykładem zwrotu jest moduł I/O dla Google TPU v7 Ironwood, planowany do masowej produkcji w Q3 2026 z wolumenem rzędu 5 milionów sztuk w 2027 roku. SerDes 112 Gb/s w procesie 4 nm (z następcą 224 Gb/s) zapewnia niskie straty sygnału i wysoką skalowalność dla centrów danych.
Długofalowo oznacza to mniejsze priorytety dla mobilnego portfolio. Choć układy Dimensity powstają w zaawansowanym procesie TSMC N2P (2 nm), najlepsze talenty inżynierskie mogą migrować do projektów AI. MediaTek potwierdził tape‑out pierwszego układu 2 nm z rynkową premierą w 2026 roku, ale bez jasnej deklaracji co do zastosowań mobilnych.
Nowe modele Dimensity – mocne specyfikacje, ale niepewna przyszłość
Dimensity 9600 ma być pojedynczą, zrównoważoną ofertą między Snapdragon 8 Elite Gen 6 a Gen 6 Pro. Wszystkie trzy SoC korzystają z ARM i procesu TSMC N2P (2 nm). Dimensity celuje w optimum wydajność/cena (wersja Pro u konkurencji droższa o ~70 USD).
W wyższej średniej półce zadebiutuje Dimensity 9400e (4 nm) z układem rdzeni zbliżonym do 9300+: 1× Cortex‑X4, 3× Cortex‑X4 o niższym taktowaniu i 4× Cortex‑A720, GPU Immortalis‑G720 oraz usprawnionym APU 790 pod AI. Premiera: wiosna 2026, cel: rywalizacja z Snapdragon 8s Gen 4.
Bardziej ambitny duet to Dimensity 8500 i Dimensity 9500s dla „zabójców flagowców”. Dimensity 9500s w litografii 3 nm stawia na duże rdzenie: Cortex‑X925 @ 3,73 GHz, trzy Cortex‑X4 i cztery Cortex‑A720. GPU Immortalis‑G925 wspiera ray tracing, a technologie MAGT 3.0 i MFRC 3.0 poprawiają płynność i czas gry. Według deklaracji architektura Mali nowej generacji daje +25% wydajności graficznej przy –20% zużycia energii. Obsługa LPDDR5X 9600 Mb/s wzmacnia wielozadaniowość.
Poniższa tabela syntetyzuje kluczowe różnice nowych układów:
| Model | Proces technologiczny | Kluczowe rdzenie CPU | GPU | Uwagi |
|---|---|---|---|---|
| Dimensity 9600 | TSMC N2P (2 nm) | ARM (szczegóły niejawne) | Nieznane | Pozycjonowany między Snapdragon 8 Elite Gen 6 i Gen 6 Pro |
| Dimensity 9400e | 4 nm | 1× X4 + 3× X4 + 4× A720 | Immortalis‑G720 | APU 790 pod AI; wiosna 2026 |
| Dimensity 9500s | 3 nm | 1× X925 @ 3,73 GHz + 3× X4 + 4× A720 | Immortalis‑G925 (ray tracing) | Gaming: MAGT/MFRC 3.0; LPDDR5X |
Wykluczenie z aktualizacji – konsekwencje dla użytkowników
Przesunięcie zasobów do ASIC oznacza mniej uwagi dla Dimensity, co realnie może skrócić wsparcie oprogramowania i bezpieczeństwa.
Historia biuletynów Androida dla komponentów MediaTek pokazuje okresowe opóźnienia, a część luk wymaga bezpośredniego kontaktu z producentem, co sugeruje nieregularność poprawek.
Dla użytkowników najistotniejsze skutki to:
- krótsze wsparcie systemowe – szybsze wyłączanie urządzeń z nowych wersji Androida;
- opóźnienia łatek bezpieczeństwa – dłuższe okna podatności na znane luki;
- mniejsza zgodność z funkcjami AI – wolniejsze wdrożenia i gorsza optymalizacja modeli on‑device;
- spadek wartości odsprzedaży – sprzęt bez gwarancji aktualizacji traci szybciej na cenie.
W starciu Dimensity 9500 kontra Snapdragon 8 Elite Gen 5 przewaga „na starcie” może zniknąć bez długofalowego wsparcia. Modele średnie, jak 9400e czy 8500, choć efektywne energetycznie, ryzykują wykluczenie po 2–3 latach.
Przyszłość serii Dimensity – walka o przetrwanie?
MediaTek wzmacnia ofertę „zabójców flagowców”, lecz strategiczny zwrot ku AI (m.in. TPU v7) stawia pod znakiem zapytania tempo rozwoju mobilnych SoC. Zakończenie kluczowych projektów w 2 nm sugeruje, że rok 2026 może być granicą zmiany ery.
Konkurencja z Qualcomm, Apple i Samsung zaostrza się – liczyć się będzie nie tylko wynik w benchmarkach, ale też gwarancja długich aktualizacji.
Przy wyborze smartfona zwróć uwagę na:
- deklarowaną liczbę lat aktualizacji systemu i bezpieczeństwa (minimum 5+ lat),
- częstotliwość biuletynów bezpieczeństwa (miesięczne lub kwartalne),
- SoC o dużym udziale rynkowym i stabilnym wsparciu dostawcy (łatwiejsze poprawki),
- historię aktualizacji producenta urządzenia (np. Google, Samsung),
- jasne zapisy w karcie produktu dotyczące polityki wsparcia.
Rewolucja AI wygrywa ze smartfonami – bez zdecydowanej polityki aktualizacji MediaTek ryzykuje powtórkę błędów firm, które przeoczyły zmianę priorytetów konsumentów.